第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

・会期：2024年1月24日（水）～1月26日（金）

・開催場所：東京ビッグサイト

・招待用URL：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0911628505994274-H1V

　　　　　　　　↑＜入場用バッジ登録フォーム＞をクリック！

★当社の展示ブース

第25回 電子部品・材料 EXPO ― 5G向け部品・材料ゾーン

小間番号：E22-12

★展示内容

【リバースエンジニアリング】お使いの製品、基板、部品の復元をお求めなら

　古い機器や、図面の存在しない製品の解析を行い、

部品調査・回路図設計・基板のアートワーク設計を可能にします。

同時に製品の技術解析も行えるため、製品構造の研究や品質改善にも役立ちます。

【5G・IoT対応基板】高周波基板、低誘電率・低誘電正接材、高密度積層基板　など

　5GとIoTの進化は、プリント基板の需要を飛躍的に増加させています。

これらの技術によってデータ転送速度の向上とデバイス間のシームレスな接続を可能にしましたが、

結果としてより複雑で高性能なプリント基板が必要となります。

【大電流・高耐圧・放熱基板】厚銅基板、メタル基板、銅インレイ　など

　電気自動車や通信基地局、サーバーなどの分野では大電流を扱いうため、

高い耐圧性と放熱性能を持つ基板が必要とされています。

デバイスの小型化、高性能化、組立工数削減など、製品の全体的な品質と効率の向上を目指しましょう。

【透過計・測色計】印刷、自動車、建築、医療、食品、ケミカル、包装用途に

　製品開発のスピードと効率を向上させるために必須なツール。

特に印刷、塗料、ガラス、フィルム、フィルター、パッケージ、軟包材など、

色の一貫性の確保や精度が求められる製品の品質管理に役立ちます。

古い機器の復元や、開発・試作のお悩みがあれば何でもご相談ください。